技术优势
突破传统多相机架构局限，实现精度与效率的双重飞跃
单相机六维成像原理
通过创新的光学设计与算法融合，单台相机即可捕获物体的六维数据（X/Y/Z 位置 + 俯仰/偏航/滚动角度）， 在保障亚微米级测量精度的同时，显著降低系统复杂度和维护成本。
±0.5μm
测量精度
6D
数据维度
在线实时检测
产能提升 30%+
工业级稳定性
7×24 小时连续运行
50+
服务客户数量
20+
核心专利技术
核心价值
为半导体封装企业提供可信赖的三维量测解决方案
精准
六维数据融合，实现全方位三维形貌重建，确保每个测量点的精确性
高效
单相机架构简化系统，降低维护成本，同时提升检测效率和产能
可靠
工业级稳定性设计，支持 7×24 小时连续运行，保障产线不间断生产
应用场景
覆盖先进封装全流程关键检测环节
晶圆级封装 (WLP)
晶圆翘曲、焊球高度、共面性检测
系统级封装 (SiP)
多芯片堆叠、异质集成检测
3D IC 堆叠
TSV 硅通孔、微凸点检测
Flip Chip 凸点检测
凸点高度、共面性、缺失检测
TSV 硅通孔检测
通孔深度、直径、侧壁质量
先进基板检测
线路宽度、间距、缺陷检测
ICP 备案号：晋 ICP 备 2026010139 号