产品系列
基于单相机六维计算成像技术，为不同应用场景提供精准匹配的量测解决方案
旗舰推荐
NX-6000 系列
旗舰级三维量测设备
测量精度
±0.3μm
检测速度
≤2s/wafer
适用尺寸
6"/8"/12"
六维数据
全维度支持
典型应用
- 晶圆级封装 (WLP)
- 3D IC 堆叠
- TSV 硅通孔
NX-3000 系列
高性能在线检测设备
测量精度
±0.5μm
检测速度
≤3s/wafer
适用尺寸
6"/8"
六维数据
标准配置
典型应用
- Flip Chip 凸点检测
- 系统级封装 (SiP)
- 先进基板检测
TX-1000 温度测量系列
高精度温度量测解决方案
测温精度
±0.5°C
温度范围
-20°C~2500°C
响应时间
<1ms
空间分辨率
640x512pixels
典型应用
- 温度测量检测
- 热分布分析
- 工艺温控
选型指南
根据您的具体需求选择合适的设备型号
| 特性 | NX-6000 | NX-3000 | NX 温度测量 |
|---|---|---|---|
| 测量精度 | ±0.3μm | ±0.5μm | ±0.8μm |
| 检测速度 | ≤2s/wafer | ≤3s/wafer | ≤5s/wafer |
| 适用晶圆尺寸 | 6"/8"/12" | 6"/8" | 6"/8" |
| 六维数据支持 | 全维度 | 标准 | 可选 |
| 推荐场景 | 大规模量产 | 中等规模生产 | 精密温控 |