后道先进封装
良率控制解决方案
从痛点识别到方案落地，全方位赋能半导体封装企业实现良率突破
行业痛点
先进封装工艺面临的四大良率挑战
翘曲变形检测难题
先进封装过程中晶圆翘曲导致焊接不良，传统 2D 检测无法准确量化三维形变
共面性检测挑战
多芯片堆叠时焊球高度不一致，影响电气连接可靠性
检测效率瓶颈
离线抽检模式无法满足大规模量产的良率管控需求
数据孤岛问题
检测设备与 MES 系统割裂，无法实现良率数据的实时分析和追溯
解决方案架构
完整的端到端量测与良率管控流程
01
数据采集
单相机六维成像，毫秒级捕获完整三维形貌
02
算法处理
深度学习算法实时分析，提取关键量测特征
03
结果输出
亚微米级精度数据，支持 SPC 统计分析
04
良率分析
与 MES 系统集成，实现全流程良率追溯和优化
